Debido al desafío de la crisis financiera, nuestra empresa no para de innovar y estudiar, con el fin de obtener más beneficios en el mercado. La 16ª Conferencia Anual de la Sucursal de Materiales de Soldadura de Equipos Electrónicos de la Asociación de la Industria de Materiales Electrónicos en China se celebró en Xian. La directora general de Jufeng, la señora Li, participó en la reunión y presentó el mercado y los productos con una gran variedad de material electrónico.
Jufeng se ha comprometido con la industria de la soldadura durante más de 10 años. Hemos acumulado mucha experiencia. A continuación, resumimos las características del desarrollo de la tecnología de soldadura.
Propiedad humectante
- Empaste escaso de componentes electrónicos.
- Esta propiedad está relacionada con factores como la temperatura de procesamiento, el fundente de soldadura y el producto acabado.
- Disponemos de varios métodos de soldadura, entre ellos la soldadura manual, la soldadura por ola y la soldadura de reflujo.
- El efecto humectante no es evidente.
Solubilidad
- Cambian un gran número de microestructuras.
- Añadimos diferentes elementos, entre ellos Ni, Co, Zn y RE. Forman un compuesto intermetálico óptimo.
- La mezcla de nanopartículas incrementa la fiabilidad.
- La interfaz cambia.
- El fundente de la soldadura ayuda a eliminar óxidos.
- La adición de elementos ayuda a mejorar la propiedad humectante. Entre estos elementos, encontramos el Ni, Bi, Ge y P.
Jufeng participó en la Conferencia Anual de la Asociación y la directora general Li sacó una fotografía de recuerdo.
Formación innovadora
Todos los líderes hablaron de la economía, el conocimiento y el desarrollo futuro de la soldadura. Fueron los responsables de orientar a las empresas para crear una nueva era de la soldadura.
Formación innovadora
