Esfera de soldadura

Las esferas de soldadura son adecuadas para BGA (matriz de rejilla de bolas), CSP (paquetes a escala de chip), embalaje semi-conductor, reparación de reelaboración SMT, etc.

Especificaciones

Composición elemental principal: Estaño (Sn) 96.5, plata (Ag) 3.0, cobre (Cu) 0.5;
Densidad de aleación: 7.4g/cm³ ( 20℃);
Temperaturas sólidas y líquidas: 217℃～219℃;
Temperatura: 300℃+10℃/-0℃; Tiempo de antioxidanteción: 30min+5min/-0min；
El estaño líquido siempre permanece plateado-blanco;
Características: Libre de fósforo, buena soldabilidad y alta resistencia a la oxidación;

Apariencia del producto

Blanco plateado, superficie lisa, sin impureza, baja diferencia de color para cada lote (△E<0.3), totalmente esférico en forma;

Tamaño y tolerancias (Unidad: μm)

Diámetro	Tolerancia	Diámetro	Tolerancia
≥500	±20	＜500	±10

Redondez (Unidad: μm)

Diámetro	Esfericidad（%）	Diámetro	Esfericidad（%）	Diámetro	Esfericidad（%）
100～150	≧80	351～550	≧92	651～760	≧94
151～350	≧90	551～650	≧93	761～1000	≧95

Contenido de oxígeno

Diámetro	Contenido de oxígeno (%)	Diámetro	Contenido de oxígeno (%)
≦300	≦0.0026	＞300	≦0.0015

Pruebas

Prueba anti-oxidación
Prueba de soldadura de reflujo
Prueba de alta temperatura y humedad

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Fabricante de alambres, barras y pasta de soldadura

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