La soldadura de baja alfa, abarca materiales de soldadura cuyo diseño es específico para reducir o eliminar los defectos blandos que resultan de la emisión de partículas alfa en dispositivos electrónicos. En el caso de dispositivos de alto rendimiento, como microprocesadores, ASIC, circuitos integrados de alta velocidad y semiconductores que funcionan a tensiones más bajas o emplean técnicas de embalaje avanzadas como BGA o circuito invertido (flip-chips), las partículas alfa pueden impactar significativamente en los chips de silicio, provocando defectos. La soldadura de baja emisión alfa reduce este tipo de riesgo, brindando mayor fiabilidad y un excelente rendimiento este tipo de dispositivos.
Parámetros
Productos de baja emisión alfa
Composición de la aleación
Calidad del emisor alfa cph/cm2 en equilibrio secular
Tipo/Forma
Embalaje
Estaño (Sn)
Sn
0.02
0.01
0.005
0.002
0.001
Lingotes/pellets/barras
Bolsa de plástico sellada al vacío
Plomo (Pb) / Estaño (Sn)
Sn63Pb37 Sn10Pb90 Sn5Pb95 Sn5Pb92.5Ag2.5
0.05 0.02 0.01 0.005 0.002 0.001
Lingotes/pellets/barras
Bolsa de plástico sellada al vacío
Aleación sin plomo (sin Pb)
SnAgCu SnAgBi SnAg SnBi SnCu
0.02 0.01 0.005 0.002 0.001
Lingotes/pellets/barras
Bolsa de plástico sellada al vacío
Bajo índice de emisión, alfa
<0.01 cph/cm2
<0.002 cph/cm2
<0.001 cph/cm2
Productos de soldadura de baja alfa (Pureza de 99.97%-99.99%)
Fabricante de alambres, barras y pasta de soldadura
La demanda de soldadura sin plomo ha aumentado drásticamente desde la entrada en vigor de la restricción de venta de productos con plomo de 2006. Como fabricante son servicio OEM, Jufeng ofrece alambre de soldadura sin plomo con un diámetro de 0,1mm o superior. Nuestro amplio inventario incluye una selección de esferas, fundente, pasta y polvos de soldadura.
