Pasta de soldadura sin plomo SMT de alta temperatura Sn99Ag0.3Cu0.7
Pasta de soldadura sin plomo SMT de alta temperatura Sn99Ag0.3Cu0.7
La pasta de soldadura sin plomo SMT (tecnología de montaje de superficie) de alta temperatura Sn99Ag0.3Cu0.7 incorpora una aleación compuesta por estaño (99%), plomo (0.3%) y cobre (0.7%). Con un punto de fusión de 227 grados Celsius, este producto es perfecto para la soldadura de reflujo. La temperatura de precalentamiento puede variar de los 130 a los 170 grados Celsius. Su temperatura de reflujo puede variar de los 280 a los 200 grados Celsius.
Además, el fundente que contiene la pasta de soldadura sin plomo SMT de alta temperatura Sn99Ag0.3Cu0.7 se aprovecha del activador de halógenos bajo en iones de alta fiabilidad. En otras palabras, nuestro producto se caracteriza por la alta fiabilidad, incluso si no se limpia después de la soldadura de reflujo.
La crema de soldadura sin plomo de tipo sin limpieza es perfecta para la soldadura de PCB y SMT. No tiene que limpiar el producto con otros agentes químicos. Este producto se aplica automáticamente sobre el circuito impreso, es por eso por lo que es fácil de aplicar y es respetuoso con el medio ambiente.
Para eliminar la escoria de la pasta de estaño soluble en agua, utilice agua de limpieza de placas u otros agentes simples.
Especificaciones principales de Pasta de soldadura sin plomo SMT de alta temperatura
Especificación
Sn99-Ag0.3Cu0.7
Aspecto
Pasta adhesiva de color gris oscuro
Peso
500g/frasco, 10kg/caja
Composición química de Pasta de soldadura sin plomo SMT de alta temperatura
Tipo
Composición química (peso %)
Sn
Pb
Sb
Cu
Ag
Fe
Al
Cd
Sn99Ag0.3Cu0.7
Bal
< 0.1
< 0.1
0.7±0.2
0.3±0.1
< 0.02
< 0.001
< 0.002
Aplicaciones de Pasta de soldadura sin plomo SMT de alta temperatura
Nuestra pasta de soldadura sin plomo SMT de alta temperatura Sn99Ag0.3Cu0.7 es perfecta para el uso en placas madre de ordenadores, placas madre de teléfonos, placas de circuito impreso (PCB) y una variedad de placas de circuitos electrónicos de alta precisión. Este producto es perfecto para ledes, SMT, tecnología de montaje electrónico y otros componentes.
Embalaje de Pasta de soldadura sin plomo SMT de alta temperatura
La pasta de soldadura sin plomo SMT de alta temperatura Sn99Ag0.3Cu0.7 puede ir embalado en un frasco o en una jeringa. Cada frasco contiene una cantidad de crema de soldadura de 500g y cada jeringa contiene una cantidad de crema de soldadura de 100g.
El material de embalaje es de caja de burbujas (capa interior) y caja de cartón (capa exterior). De esta forma, el transporte del producto es más seguro.
El tamaño de cada caja de cartón es de 34.5*27.5*23.5cm (longitud*ancho*alto). El peso bruto es de 10kg.
La cantidad mínima de pedido (MOQ) es de 50kg.
Disponemos del servicio OEM. Podemos aplicar el logotipo de nuestros clientes y el precio específico es negociable.
Nuestra capacidad de producción de alambre de soldadura sin plomo es de 80 tonas cada mes.
Precio y condiciones de pago
Aceptamos los términos de comercio internacional como EXW, CFR, CIF, FOB y otros.
También aceptamos métodos de pago como T/T, Western Union, efectivo y otros.
Nombres relacionados
Pasta de fundente de soldadura | Pasta de soldadura de estaño | Pasta de soldadura para dispositivos electrónicos
Fabricante de alambres, barras y pasta de soldadura
La demanda de soldadura sin plomo ha aumentado drásticamente desde la entrada en vigor de la restricción de venta de productos con plomo de 2006. Como fabricante son servicio OEM, Jufeng ofrece alambre de soldadura sin plomo con un diámetro de 0,1mm o superior. Nuestro amplio inventario incluye una selección de esferas, fundente, pasta y polvos de soldadura.
