Pasta de soldadura sin plomo de baja temperatura para LED Sn42Bi58

Nuestra pasta Sn42Bi58 para LED es la típica pasta de soldadura sin plomo de baja temperatura. Su aleación está compuesta por estaño (42%) y bismuto (58%). La temperatura de precalentamiento puede variar de los 90℃ hasta los 110℃, el punto de fusión es de 138ºC y la temperatura de reflujo puede variar de los 150℃ hasta los 100℃. Es perfecta para la soldadura de reflujo.

Este tipo de producto cumple con los requisitos de la prueba SGS. También dispone de varios certificados, como RoHS, REACH y otros. Además, incorpora una hoja de datos de seguridad del material (MSDS). Hemos exportado la pasta de soldadura sin plomo de baja temperatura para LED Sn42Bi58 a países como Pakistán, Irán, Colombia, Italia, España, Ucrania, México y otros.

Aplicaciones de Pasta de soldadura sin plomo de baja temperatura para LED
Nuestra pasta de soldadura sin plomo Sn42Bi58 es la mejor opción para la reparación de equipos electrónicos pequeños. Es perfecto para el uso en placas de circuito impreso, montaje superficial, enchufes, placas madre de ordenadores, placas madre de teléfonos, placas de circuito LED, soportes de fijación de lámparas y placas de circuito de alta precisión.

• La malla se bloquea o parte de la crema de soldadura se deposita en la parte inferior de la malla de acero. En este caso, tiene que limpiar la parte inferior de la malla de acero y tiene que disminuir la velocidad de extracción.
• Hay poca crema de soldadura en la malla de acero o la pasta de estaño no está bien distribuida a lo largo del ancho del recogedor. Bajo esta circunstancia, tiene que aplicar la crema de soldadura a lo largo del ancho del recogedor.
• La viscosidad de la crema de soldadura es demasiado elevada y el efecto de impresión no es el adecuado. En este caso, el proveedor de pasta de estaño le ofrece solvente. Además, tiene que seleccionar la viscosidad adecuada de la pasta de soldadura sin plomo de baja temperatura para LED Sn42Bi58.