Pasta de soldadura sin plomo de temperatura media Sn64Bi35Ag1
Pasta de soldadura sin plomo de temperatura media Sn64Bi35Ag1
La pasta de soldadura sin plomo de temperatura media Sn64Bi35Ag1 indica que la aleación está compuesta por estaño (64%), bismuto (35%) y plata (1%). La temperatura de trabajo se divide en temperatura de precalentamiento que varía de los 110 a los 160 grados Celsius, el punto de fusión de 189 grados Celsius y la temperatura de reflujo que puede variar de los 210 a los 150 grados Celsius. Este producto es perfecto para la soldadura de reflujo.
El 1% de plata contiene bismuto activo; esto permite que este tipo de pasta de estaño pueda aplicarse a equipos eléctricos de baja y media temperatura. Gracias a la excelente propiedad humectante y al rendimiento de soldadura, esta pasta de soldadura sin plomo de temperatura media Sn64Bi35Ag1 es especialmente perfecta para la soldadura de placas de circuito.
Aplicaciones de Pasta de soldadura sin plomo de temperatura media
Nuestra pasta de soldadura sin plomo de temperatura media Sn64Bi35Ag1 se utiliza para soldar placas de circuito LED, varios tipos de lámparas, placas madre de ordenadores, placas madre de teléfonos, placas de circuito impreso, tecnología de montaje superficial y todo tipo de placas de circuito de alta precisión.
Parámetros técnicos de Pasta de soldadura sin plomo de temperatura media
Velocidad de calentamiento
Tiempo necesario para alcanzar los 110℃
Temperatura constante
110 - 138℃
Temperatura máxima
210±10℃
Tasa de refrigeración
1-3 ℃/sec
< 60 - 90 segundos
60 - 100 segundos
175 ±5℃
30 - 60 segundos
<4℃ / S
Almacenamiento, funcionamiento y vida de almacenamiento de Pasta de soldadura sin plomo de temperatura media
Cuando reciba la pasta de soldadura sin plomo de temperatura media Sn64Bi35Ag1, ponga este producto en un frigorífico. Recomendamos que guarde la crema de soldadura en un lugar cuya temperatura sea de 2 a 8 grados Celsius. El período de garantía es de 6 meses desde la fecha de producción. Los productos cumplen con el principio de FIFO (siglas del inglés que significan "primero en entrar, primero en salir").
Antes de utilizarlo, tiene que dejar el producto a temperatura ambiente durante 4 horas. Cuando haya alcanzado la temperatura ambiente, la vida de almacenamiento es de 48 horas. Después de abrir la pasta de soldadura sin plomo de temperatura media, la vida de almacenamiento es de 12 horas. Tarda 100±20 minutos en hacer que la pasta de soldadura permanezca en la placa de circuito impreso antes de que la soldadura de reflujo empiece.
No mezcle la crema de soldadura restante con crema nueva en el mismo frasco.
Hoja de datos técnicos de Pasta de soldadura sin plomo de temperatura media
Tipo
Composición química (peso %)
Sn
Bi
Ag
Pb
Fe
Al
Cd
Sn64-Bi35-Ag1
64±0.5
35±0.5
1±0.5
< 0.01
< 0.02
< 0.001
< 0.002
Establecida en 2006, Jufeng Solder Co., Ltd. se especializa en la investigación y desarrollo, producción y venta de productos de soldadura. Con más de una década de experiencia en la industria de soldadura, ofrecemos alambre de soldadura, barra de soldadura, pasta de soldadura, polvos de soldadura, fundente y máquinas de soldadura, entre otros productos.
Nuestro producto se aplica en el campo de las telecomunicaciones, electrodomésticos, instrumentos electrónicos, metros y otros. Nuestra empresa cuenta con los certificados ISO9001, ISO14001, ISO14021, e IATF 16949. La mayoría de nuestros productos dispone de los certificados SGS, RoHS y otros.
Nombres relacionados
Pasta de soldadura de bismuto-estaño | Pasta de soldadura de baja temperatura | Pasta de soldadura para SMT
Fabricante de alambres, barras y pasta de soldadura
La demanda de soldadura sin plomo ha aumentado drásticamente desde la entrada en vigor de la restricción de venta de productos con plomo de 2006. Como fabricante son servicio OEM, Jufeng ofrece alambre de soldadura sin plomo con un diámetro de 0,1mm o superior. Nuestro amplio inventario incluye una selección de esferas, fundente, pasta y polvos de soldadura.
