Compuesto epóxico blanco para encapsulado, JF-123AB

• Esta resina epoxi blanca para encapsulado ofrece baja viscosidad y buena fluidez, lo que facilita la penetración en los huecos del producto.
• Puede curar a temperatura ambiente o a temperaturas moderadas, con una velocidad de curado moderada.
• El material curado tiene una superficie lisa, sin burbujas y un alto brillo con alta dureza.
• El material curado tiene buena resistencia a ácidos y álcalis, excelente resistencia a la humedad, al agua, al aceite y al polvo, así como resistencia a la humedad, al calor y al envejecimiento atmosférico.
• El material curado exhibe excelentes propiedades eléctricas y físicas, que incluyen buen aislamiento, resistencia a la compresión y alta fuerza de unión.

• Encapsulado (potting), sellado y encapsulado de productos electrónicos o de otro tipo que requieran protección contra la humedad.
• Transformadores de encapsulado, zumbadores, atomizadores, generadores de iones negativos, bombas de agua para acuarios, bobinas de encendido, módulos de potencia, controladores electrónicos y otros componentes electrónicos.
• Este adhesivo epoxi ignífugo para encapsulado no es adecuado para encapsular productos con cáscaras elásticas o blandas.

La especificación de empaque es de 30 kg por set, que incluye 25 kg/barril del agente principal y 5 kg/barril del agente de curado.