Compuesto térmico de silicona para encapsulado, JF-6606

El compuesto de silicona térmicamente conductor para encapsulado es un adhesivo de silicona orgánica para encapsulado de dos componentes. Cumple plenamente con la directiva ROHS de la UE y los requisitos SVHC-REACH. Al mezclarse, se somete a una reacción de adición para formar un elastómero de alto rendimiento. Este producto está diseñado para entornos hostiles donde es necesaria la impermeabilización, la resistencia a la humedad, la resistencia a la corrosión y la absorción de impactos.

La velocidad de curado de este compuesto es ajustable y su característica de curado profundo no se ve afectada por el medio ambiente. Caracterizado por una buena conductividad térmica y propiedades de aislamiento eléctrico, es adecuado para la disipación de calor de componentes internos en dispositivos de alta potencia, placas de circuitos integrados, módulos de columna de carga de vehículos eléctricos, paquetes de baterías de litio, inversores fotovoltaicos, módulos de accionamiento de potencia LED y aplicaciones similares.

Este compuesto de encapsulado es una excelente opción para fundir, encapsular, aislar y sellar piezas de gran área y selladas profundamente, con características excepcionales de resistencia eléctrica, a altas y bajas temperaturas.

PD: La vida útil y el tiempo de curado se prueban en base a una dosis de adhesivo de 100 g.
Todos los datos relacionados con el sistema de curado se miden después de que el adhesivo se cura durante 5 días en condiciones de 25°C y 55% de humedad relativa. Este producto tiene una resistencia al amarilleo de más de 36 meses y una vida útil de envejecimiento de 50 años.

La especificación de embalaje es de 50 kg por set, que incluye 25 kg/barril del componente A y 25 kg/barril del componente B.