Resina para encapsulado electrónico ignífugo y termoconductor, JF-124AB
Resina para encapsulado electrónico ignífugo y termoconductor, JF-124AB
La resina epoxi termoconductora ignífuga es un adhesivo de dos componentes que se utiliza para aplicaciones de encapsulado. Está diseñado específicamente para proporcionar retardo de llama y conductividad térmica. Esta resina epoxi puede curar a temperatura ambiente o a temperaturas moderadas, ofreciendo una velocidad de curado moderada. Tiene una excelente fluidez, lo que le permite penetrar fácilmente en pequeños huecos y huecos en el producto. Después del curado, tiene una superficie lisa, sin burbujas, alta dureza, no contracción, excelente aislamiento, conductividad térmica, disipación de calor y propiedades ignífugas. También es resistente al agua, a la humedad, al polvo y a las fugas. Tiene una fuerte resistencia a la intemperie y buena resistencia al impacto. El color se puede ajustar según los requisitos del cliente.
Aplicación
Encapsulado (potting) y encapsulado de bombas de agua de acuario, transformadores, sensores, zumbadores, atomizadores, generadores de iones, bobinas de encendido, módulos de potencia, controladores electrónicos y otros componentes electrónicos.
Es adecuado para encapsulado, protección de encapsulación y aislamiento contra la humedad para productos electrónicos u otros.
Parámetros técnicos
Apariencia y propiedades físicas
Modelo
124A
124B
Color
Líquido negro
Líquido transparente
Gravedad específica en 25℃
1.40±0.1g/cm3
1.05±0.1g/ cm3
Viscosidad en 25℃
10000-13000cps
50-100cps
Mix Ratio (Peso)
5:1
Vida útil
60 min (25℃, 100g)
Tiempo de curado
12 horas (25℃) o 2 horas (80℃)
Sistema de curado
Dureza
Shore D
80
Resistencia a la flexión
Kg/ mm2
12-14
Resistencia a la tracción
Kg/ mm2
10-12
Resistencia a la compresión
Kg/ mm2
22-24
Absorción de agua at 25℃
%24 horas
< 0.15
Conductividad térmica
W/(m·K)
0.8
Constante dieléctrica
1KHZ
3.8-4.2
Resistividad volumétrica at 25℃
Ohm.cm
≥1.0x1015
Resistividad superficial at 25℃
Ohm
≥1.0x1014
Resistencia a la tensión at 25℃
Kv/mm
16-18
Coeficiente de dilatación térmica
m/℃
Embalaje:
La especificación de empaque es de 30 kg por set, que incluye 25 kg/barril del agente principal y 5 kg/barril del agente de curado.
Fabricante de alambres, barras y pasta de soldadura
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