Compuesto de silicona transparente para encapsulado, JF-139L
Compuesto de silicona transparente para encapsulado, JF-139L
El compuesto de silicona transparente para encapsulado es un adhesivo para encapsulado de silicona orgánica de curado a temperatura ambiente de dos componentes, que consta de dos partes líquidas A y B. Después de mezclar los componentes A y B en una proporción de 10:1 (en peso), se cura a través de una reacción de condensación para formar un material elástico de alto rendimiento. El compuesto tiene buena fluidez, alta fuerza de unión y excelentes propiedades, como resistencia al envejecimiento y resistencia a la temperatura.
Aplicación:
La velocidad de curado de este producto es ajustable y puede lograr un curado profundo, con un buen rendimiento de protección y aislamiento. Se utiliza para la fijación y el aislamiento de componentes electrónicos, la impermeabilización y la impermeabilización de placas de circuitos integrados y dispositivos emisores de luz, así como para el recubrimiento y la fundición de sellos de unión de gran superficie. Se utiliza principalmente en accesorios de iluminación exterior y entornos hostiles que requieren resistencia a la humedad, resistencia a la corrosión y absorción de impactos.
Parámetros técnicos
Propiedades del líquido
Item
Estándar
Parte A
Parte B
Apariencia
GB/T 10247-2008
Líquido transparente
Líquido transparente
Viscosidad (cps,25℃)
GB/T 15223- 1994
1500-2000
50-100
Gravedad (g/cm3)
Peso
1.0-1.12
0.98-1.02
Mix Ratio
GB/T 10247-2008
A:B=10:1
Viscosidad de sistema mixto (cps,25℃)
GB/T 10247-2008
1000-1500
Vida útil (25℃)
GB/T 10247-2008
40-60 mins
Tiempo de gel (25℃)
GB/T 10247-2008
1-2 horas
Tiempo de curado (25℃)
GB/T 10247-2008
24 horas
Sistema de curado
Item
Estándar
Parte A
Parte B
Apariencia
Inspección visual
Elastómero transparente
Dureza (ShoreA,24hr)
GB/T 531-2008
18-25
Resistencia a la tracción (MPa)
GB/T 531-2008
≥0.5
Resistencia al cizallamiento (MPa)
GB/T 528-2009
1.2
Rigidez dieléctrica (kV/mm)
GB/T 7124-2008
≥15
Resistividad volumétrica (Ω.CM)
GB/T 1695-2005
1.0 x 1013
Constante dieléctrica (60Hz)
GB/T 1693-2007
3.5
Alargamiento a la rotura (%)
GB/T 1693-2007
160-180
Rango de temperatura (℃)
GBT 20028-2005
-60-200
Contracción (%)
GB/T 15585-1995
0.02
Embalaje:
La especificación de embalaje es de 22 kg por set, que incluye 20 kg (en barril) del componente A y 2 kg (en bote) del componente B.
Fabricante de alambres, barras y pasta de soldadura
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